晶圓制造環(huán)節(jié)是半導體產業(yè)鏈中至關重要的一環(huán)，制造工藝高低直接決定了半導體產業(yè)先進程度。過去15年國內晶圓制造環(huán)節(jié)發(fā)展滯后，未來在政府資金直接支持之下有望快速追趕。

    半導體產業(yè)鏈上各環(huán)節(jié)的盈利情況與其他制造行業(yè)存在巨大差異。一般的制造行業(yè)符合微笑曲線，上游設計環(huán)節(jié)盈利能力最高，中游制造環(huán)節(jié)次之，下游組裝環(huán)節(jié)盈利能力最低。但是IC產業(yè)鏈卻不相同，中游制造環(huán)節(jié)盈利能力高于上游設計環(huán)節(jié)，是整個產業(yè)鏈中最高的一環(huán)。

    晶圓制造環(huán)節(jié)能獲得如此高的盈利，主要得益于晶圓制造廠具有極高的資本壁壘和技術壁壘。晶圓制造企業(yè)為了能夠緊跟技術的發(fā)展每年都需要投入巨資，臺積電近兩年的資本支出金額高達近百億美元，占公司營收的近50%。另外兩家IDM大廠Intel和三星半導體每年的資本支出也都是在百億美元以上，其中絕大部分都是投到了制造環(huán)節(jié)。此外，晶圓制造環(huán)節(jié)也是高技術密集型，臺積電2013年研發(fā)費用支出達到16億美元。

    在極高的資本壁壘和技術壁壘雙重作用下，全球晶圓代工行業(yè)已經形成寡頭壟斷格局。行業(yè)龍頭臺積電2013年營收為199億美元，占據(jù)晶圓代工行業(yè)半壁江山，市占率高達46%。全球其他主要代工廠還有Global Foundries、聯(lián)電、三星半導體、中芯國際等廠商，前五大廠商合計市占率高達79%。

    過去，中國半導體產業(yè)發(fā)展不均勻，大力支持IC設計環(huán)節(jié)發(fā)展，而過度輕視IC制造環(huán)節(jié)。全球半導體產業(yè)鏈，晶圓制造占整個半導體產業(yè)鏈中產值最高，占比高達58%。而在國內，晶圓制造在三個環(huán)節(jié)中占比卻最小，僅有24%。這一產業(yè)鏈發(fā)展的不均勻嚴重影響了國內整個半導體產業(yè)鏈的健康發(fā)展。

    以華為海思最近發(fā)布的Kirin920芯片為例，該芯片才首次采用28nm制程。而聯(lián)發(fā)科在2013年3月發(fā)布的MT6572就已經開始采用28nm制程，高通最新發(fā)布的驍龍810/808更是采用了下一代20nm制程。中國大陸制造環(huán)節(jié)發(fā)展的滯后也直接影響了IC設計環(huán)節(jié)的發(fā)展，使得本土IC廠商與世界龍頭IC廠商競爭不再同一條起跑線上。

    不過，政府對半導體產業(yè)的支持方式已由原來的單純政策支持轉變?yōu)檎吆唾Y金共同支持。晶圓制造環(huán)節(jié)有望成為政府后續(xù)扶持的重點領域，本次成立的1200億元國家集成電路產業(yè)扶持基金中40%投入芯片制造與封裝，其中絕大部分資金可能會分配到晶圓制造領域，有利于半導體產業(yè)鏈的健康發(fā)展。

    中芯國際作為國內唯一具有全球競爭力的晶圓制造龍頭，未來將挑起國內集成電路產業(yè)崛起重任。過去三年，中芯國際收入和利潤都實現(xiàn)了持續(xù)快速增長，2013年營業(yè)收入和凈利潤分別達到20.7億和1.7億美元，同比分別增長21.6%和660%。這主要受益于國內對芯片的持續(xù)強勁需求和中芯國際45nm制程工藝在2012年三季度成功大規(guī)模量產。中國區(qū)域貢獻銷售收入8.3億美元，同比增長43%，占比由2012年的34%大幅提升到2013年的40%。

    隨著制程的縮小和晶圓尺寸的增大，晶圓制造廠投資金額呈指數(shù)式增長。8英寸工廠需要10億美元，12英寸工廠需要25億-30億美元，未來到18英寸工廠投資額將高達100億-120億美元，這將是大部分晶圓廠無法承受的金額。我們認為，為支持國內集成電路產業(yè)的發(fā)展，國家將給予中芯國際更多政策和資金方面的支持。去年，中芯國際在北京政府的大力支持之下與中關村發(fā)展集團和北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司合資成立中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，注冊資本12億美元，中芯國際占55%。預計到今年年底，中芯國際北京和深圳Fab都將投產，產能將分別達到6k/月和10k/月。