京微雅格（北京）科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“京微雅格”）今日宣布推出基于CAP（Configurable Application Platform，可配置應(yīng)用平臺(tái)）構(gòu)架的高集成化CME-M7現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）系列產(chǎn)品。CME-M7在日益成熟的CAP架構(gòu)上首次整合了ARMCortex-M3內(nèi)核，輔以片上存儲(chǔ)器，AD轉(zhuǎn)換器，DSP及大容量可編程邏輯，以單芯片的形式解決客戶可編程芯片與嵌入式處理器之間無(wú)縫連接問(wèn)題，實(shí)現(xiàn)了高性價(jià)比的創(chuàng)新。

    高集成化的CME-M7FPGA系列產(chǎn)品為客戶在擴(kuò)展處理器程序與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器時(shí)不得不面臨增加PCB面積與成本的風(fēng)險(xiǎn)之外提供了另一種安全有效的解決方案，憑借先進(jìn)的封裝技術(shù)，CME-M7將12K容量的可編程邏輯資源，以硬核形式整合的ARMCortex-M3內(nèi)核以及豐富的IO和存儲(chǔ)等資源整合在一個(gè)封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了低成本、更高的I/O密度以及更便于拓展的設(shè)計(jì)便利性。CME-M7系列可用于所有細(xì)分市場(chǎng)，包括消費(fèi)電子、工業(yè)控制，無(wú)線通信，網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用，成像和安全產(chǎn)品等。

    “CME-M7是我們?cè)谡骷舜罅康目蛻粼O(shè)計(jì)訴求及反饋后，精心策劃的一款CAP系統(tǒng)芯片，”京微雅格市場(chǎng)總監(jiān)竇祥峰說(shuō)道，“隨著系統(tǒng)性能和復(fù)雜性的增加，拓展已有程序和更改方案往往會(huì)成為設(shè)計(jì)瓶頸，產(chǎn)品要與時(shí)俱進(jìn)而不斷適應(yīng)新的市場(chǎng)需求，就必須持續(xù)給產(chǎn)品增加新的功能與性能改進(jìn)，如何簡(jiǎn)單、持續(xù)并且安全的更新?lián)Q代是困擾很多設(shè)計(jì)工程師的難題，CME-M7適時(shí)解決了這些問(wèn)題。”

    以硬核形式整合MCU，降低整體設(shè)計(jì)復(fù)雜度

    與市場(chǎng)上常見(jiàn)的以軟核形式實(shí)現(xiàn)處理器的方式不同，京微雅格的CME-M7是以嵌入硬核形式整合了包括以太網(wǎng)、USB、CAN、DMA控制器以及DDR控制器等外設(shè)。

    竇祥峰介紹說(shuō)，在系統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中，MCU軟件工程師與專業(yè)FPGA設(shè)計(jì)工程師的定位是不同的，軟核處理器方式會(huì)給這兩者的設(shè)計(jì)帶來(lái)混淆，雙方需要大量的設(shè)計(jì)溝通與配合無(wú)形中增加了設(shè)計(jì)難度，也就延遲了其產(chǎn)品到市場(chǎng)的時(shí)間。硬核處理器方式則完全相反，工程師們是在自己熟悉的MCU中進(jìn)行設(shè)計(jì)，無(wú)論是設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、移植性能都大幅度的降低。

    E-FUSE加密方式，最大限度保護(hù)客戶設(shè)計(jì)安全

    需要特別指出的是，由于FPGA大都采用SRAM工藝技術(shù)需要在芯片上電時(shí)進(jìn)行實(shí)時(shí)配置，這就為系統(tǒng)的安全帶來(lái)隱患。如何保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)不被非法盜取？則是一個(gè)嚴(yán)肅的話題。

    目前普遍的做法是為客戶提供如外擴(kuò)加密芯片的做法，這個(gè)方法需要耗費(fèi)FPGA的I/O資源且增加了成本。CME-M7采用的E-FUSE的方式，片內(nèi)AES256位的加密算法能夠最大限度的保護(hù)客戶的設(shè)計(jì)安全。

    CME-M7使用Primace軟件以及京微雅格與第三方合作提供的IP與專業(yè)應(yīng)用資源，CME-M7系列提供了一攬子解決方案，包括：

    ?·先進(jìn)的可編程架構(gòu)，支持高達(dá)300MHz的ARMCortex-M3性能，以及200MHz的FPGA邏輯性能。

    ?·業(yè)界最低的靜態(tài)和動(dòng)態(tài)功耗，適用于消費(fèi)電子、工業(yè)和汽車等領(lǐng)域

    ?·集成硬的千兆以太網(wǎng)、USB2.0、ADC以及CANIP。

    ?·熱插拔I/O避免了通信、存儲(chǔ)和計(jì)算應(yīng)用中的系統(tǒng)停機(jī)時(shí)間，使得組件的更換不會(huì)影響到系統(tǒng)其余部分的正常工作。

    ?·3.3V~1.5V多電壓支持與多I/O標(biāo)準(zhǔn)和協(xié)議支持，如LVDS、RSDS等

    ?·基于Efuse和AES的保密機(jī)制。

    ?·商業(yè)級(jí)和工業(yè)級(jí)溫度范圍支持。

    CME-M7采用了UMC55nm工藝制程，不僅提供BGA256、324、484封裝，還提供QFP144，216和256形式封裝，能夠全方位覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)、通訊、汽車和計(jì)算市場(chǎng)的應(yīng)用需求。目前，CME-M7已經(jīng)可以批量供貨。