9:30～ 9:35

致歡迎詞

9:35～ 10:00

集成電路裝備的挑戰、機遇與解決方案

北京北方華創微電子裝備有限公司    副總裁 王娜 

10:00～

10:25

半導體關鍵設備國產化進展

浙江晶盛機電股份有限公司

董事長   曹建偉

10:25～

10:50

自主可控驅動國產設備及零部件長期需求

盛美半導體設備（上海）股份有限公司

銷售總監   孟永強

10:50～

11:15

微導納米先進封裝薄膜解決方案

江蘇微導納米科技股份有限公司      副總經理 張義明

11:15～11:40

第三代半導體設備研發及產業化發展

無錫邑文微電子科技股份有限公司

副總經理 葉國光

11:40～12:05

SiC缺陷檢測設備國產替代的機遇與挑戰

中電科風華上海分公司                市場營銷總監 李昊然

13:00-13:25

多級脈沖電源國產化進展

天津吉兆源科技有限公司            總經理 李樹瑜

13:25～

13:50

鍵合在3D IC 制造和先進封裝的應用及國產方案

拓荊科技股份有限公司

高級副總裁   周堅

13:50～

14:15

國產CMP的發展機遇與挑戰

華海清科股份有限公司

市場總監 饒璨

14:15～

14:40

納米薄膜面狀電熱技術在半導體濕制程高純在線加熱器中的應用

蕪湖艾爾達科技有限責任公司         高端事業部總經理 郭志英

14:40～

15:05

半導體設備軟件成功經驗分享—平臺的力量

矽美科軟件（上海）有限公司             總經理 劉立聰

15:05～

15:30

魏德米勒半導體行業產品及解決方案

魏德米勒電聯接（上海）有限公司          高級技術工程師 徐櫻櫻

15:30～

15:55

賦能未來工業，國產核心部件關鍵技術與市場應用之所見

北京華丞電子有限公司        

總經理 牟昌華

15:55～

16:25

2024年中國半導體設備產業新進展

中國電子專用設備工業協會           常務副秘書長 金存忠