9:30～ 9:35

致歡迎詞

9:35～ 10:00

集成電路裝備的挑戰(zhàn)、機(jī)遇與解決方案

北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司    副總裁 王娜 

10:00～

10:25

半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)展

浙江晶盛機(jī)電股份有限公司

董事長(zhǎng)   曹建偉

10:25～

10:50

自主可控驅(qū)動(dòng)國產(chǎn)設(shè)備及零部件長(zhǎng)期需求

盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司

銷售總監(jiān)   孟永強(qiáng)

10:50～

11:15

微導(dǎo)納米先進(jìn)封裝薄膜解決方案

江蘇微導(dǎo)納米科技股份有限公司      副總經(jīng)理 張義明

11:15～11:40

第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展

無錫邑文微電子科技股份有限公司

副總經(jīng)理 葉國光

11:40～12:05

SiC缺陷檢測(cè)設(shè)備國產(chǎn)替代的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中電科風(fēng)華上海分公司                市場(chǎng)營銷總監(jiān) 李昊然

13:00-13:25

多級(jí)脈沖電源國產(chǎn)化進(jìn)展

天津吉兆源科技有限公司            總經(jīng)理 李樹瑜

13:25～

13:50

鍵合在3D IC 制造和先進(jìn)封裝的應(yīng)用及國產(chǎn)方案

拓荊科技股份有限公司

高級(jí)副總裁   周堅(jiān)

13:50～

14:15

國產(chǎn)CMP的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)

華海清科股份有限公司

市場(chǎng)總監(jiān) 饒璨

14:15～

14:40

納米薄膜面狀電熱技術(shù)在半導(dǎo)體濕制程高純?cè)诰€加熱器中的應(yīng)用

蕪湖艾爾達(dá)科技有限責(zé)任公司         高端事業(yè)部總經(jīng)理 郭志英

14:40～

15:05

半導(dǎo)體設(shè)備軟件成功經(jīng)驗(yàn)分享—平臺(tái)的力量

矽美科軟件（上海）有限公司             總經(jīng)理 劉立聰

15:05～

15:30

魏德米勒半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品及解決方案

魏德米勒電聯(lián)接（上海）有限公司          高級(jí)技術(shù)工程師 徐櫻櫻

15:30～

15:55

賦能未來工業(yè)，國產(chǎn)核心部件關(guān)鍵技術(shù)與市場(chǎng)應(yīng)用之所見

北京華丞電子有限公司        

總經(jīng)理 牟昌華

15:55～

16:25

2024年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)新進(jìn)展

中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)           常務(wù)副秘書長(zhǎng) 金存忠